
电子产品
提高现代电子产品的可靠性并提高产品安全性。
- 元件放置
- PCB设计
- 热管和散热器设计
- 液体冷却解决方案
- 触摸温度预测
- 通风口尺寸和位置
- 气流优化
- 风扇尺寸和位置
- 热电冷却器
- 散热
- 热应力
用于热设计的数字样机
从芯片级到房间级,电子器件的热设计从未如此重要。 准确的计算预测对于确保电子设备在安全范围内运行至关重要。
在组件级别,热模型必须准确地预测电路板与空气或附着的散热器之间的热通量分配,壳体温度,结温,甚至整个芯片本身的温度变化。 组件的放置和电路板本身的设计会严重影响组件的散热。 上游组件会扰乱板上的气流,从而导致板上分布不均,再循环和热点。 仔细注意整个板上的气流管理可以增强散热效果。
在机壳方面,电子设备冷却是一项挑战,首先要从当今现代电子设备不断增加的热量输出开始,尤其是对于风冷电子设备。 气流是用来冷却电子设备的,但会受到内部几何形状的干扰。 更改外壳或电子设备会改变空气流量和分布,进而改变冷却方式,从而增加了散热器的设计风险。 正确确定风扇的尺寸和位置, 通过通风孔和散热器 优化 是系统级的设计任务。
计算流体动力学 考虑到上述因素,在过去十年中已经采用了天下足球(或天下足球)来评估热电子设计。 早期,阶段的零件位置设计阶段优化可减少物理原型,并缩短设计周期。 可以预期,随着工具和知识的发展,模型的复杂性将继续增长。 当今的高端建模技术内置了惊人的物理量,包括可变的风扇速率,可变的部件电子热速率,空气和固体之间的共轭传热, 完整的材料数据库,包括最新的各向同性和各向异性材料。 下图显示了通过 开源Zaius / Barreleye G2服务器机箱.
差价合约 仿真预测的服务器组件温度的可视化
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就个人而言,作为流体动力学专家,我可以一遍又一遍地观察流动的可视化效果,而且它们永不过时。更好的是,这些流程可视化与我作为天下足球工程师的工作联系在一起。因此,当谈到这种“水花”时,很高兴看到西门子公司的加布里埃尔·帕特诺斯特(Gabriel Paternoster)基于STAR-CCM +的仿真装置随后也随之问世。
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当我从海滩回来时(#workfromhome),我对观看过的潮汐冲走的沙堡感到非常好奇,因此我决定尝试使用最新的离散元素方法(DEM)来模拟这种沙尘行为STAR-CCM +多物理场仿真平台中提供的工具。
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比较天下足球软件的第2部分讨论了使用所有类型的开源软件包的优缺点,并全面介绍了针对天下足球应用程序的OpenFOAM。
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